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Huawei社の新しいキリン990は、世界初の5G統合チップセットです

ファーウェイは、ベルリンのIFA 2019でキリン990チップセットを発表しました。 Kirin 990は、世界初の5G統合モバイル・チップセットです。

これは、社内で開発され、広く今後のメイト30 ProとメイトX折り畳み式で発見されることが期待されています。 ファーウェイは、7nm EUV製造プロセスを利用し、GPUとNPUをアップグレードし、以前のKirin 980チップセットよりも優れたパフォーマンスを実現しました。Huawei社は、この新しいチップセットがSnapdragon 855よりも10パーセント高いシングルコアのパフォーマンスを管理すると主張しています。 Snapdragon 855とX50モデムよりも36パーセント小さいPCBサイズを持つように管理しながら、これを行います。 明らかに世界初をターゲットとした、新しいチップセットには100億を超えるトランジスタがあり、もう1つはスマートフォン向けの世界初です。Kirin 990に搭載されたモデムは、2.3Gbpsのピークダウンロードレートを管理し、ピークアップロードレートは1.25Gbpsです。 バッテリー消費が確実にチェックされる強化されたAIアルゴリズムがあります。 Huawei社は、5Gに接続したときに電力効率がキリン980と同じであると主張しています。統合された5Gチップはヘッドライン行為ですが、Huawei社はまた、別の4G対応のキリン990モデルも生産されることを確認しました。 これは、中国のブランドの予算の電話モデルの多くで使用される可能性があります。 このバージョンはまだすべてのコンピューティングパワーを保持していますが、5G接続要素がありません。写真とビデオ撮影は、新しいチップセットが能力以上のものであることが証明される他の2つの重要な領域です。 Huawei社は、Kirin 990が大幅に改善された画像ノイズリダクションを提供していますBM3Dまたはブロックマッチ3Dフィルタリングアルゴリズムのおかげでデジタル一眼レフレベルの画像ノイズリダクションを提供しています。 著者:ソース:9TO5Googleタグ:

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